光通讯设备

AS220pro高精度环氧贴片机
技术参数
参数类别具体项目规格   / 说明
基本信息
(在线式)
贴装工艺环氧胶/银胶/固晶工艺
产品应用COB、BOX
设备效率8秒贴装一颗芯片
贴片性能位置精度±1.5μm(标准片)
±3μm(芯片贴装取决于具体应用和物料)
角度精度±0.1°
贴片压力范围及精度10   ~ 250克 ±10%
最小吸取尺寸150μm   × 150μm × 80μm
点胶系统点胶方式蘸取式点胶
画胶功能(选配)
蘸胶头数量12个(可随程序自由切换)
基板范围85-230MM
55-110mm
0.5-8.5MM
贴装头/吸嘴贴片头数量2个(可自动更换吸嘴)
吸嘴数量12个
视觉系统视觉精度最小0.34μm
胶量检测具备
固后检查具备
全自动上下料系统上料料盒数量2
下料料盒数量2
供料能力晶环适配能力6个6英寸晶环(一个6寸晶环可以兼容4个PAK)
顶针系统1套(标配3个顶针头,支持自动更换)
厂务需求额定功率1200W
供电电源交流   220V, 50Hz
压缩气体4   ~ 6 bar
设备尺寸 (长×宽×高)2300mm   × 1400mm × 1600mm
设备重量2160kg


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