AS202共晶机技术参数
贴装工艺	共晶贴装工艺
产品应用	COC、COS、单芯片共晶
设备效率	17S
贴片精度	±5um
贴片角度精度	±0.5°
贴片压力范围及精度	10~50克（可扩展至250克）
贴片头数量	2个，
加热方式	脉冲加热
焊台数量	1个
上料方式	1个8英寸晶环兼容6寸蓝膜及2、4英寸Pak
下料方式	鱼骨夹具、2、4英寸Pak
共晶台大小	两种ALN加热片的共晶台25mm*25mm/50mm*50mm可选
相机像元精度	3.4um
视觉精度	最小0.34um
共晶温度范围	50℃~400℃
额定功率	2500W/4500W（50*50加热片）
供电电源	交流 220V 50Hz
压缩气体	4-6Bar
外形尺寸	1350mm*1900mm*1700mm
净重	2300Kg