AS210C固晶机技术参数
贴装工艺	环氧胶/银胶固晶工艺
产品应用	COB、BOX
设备效率	2.7S(标准片）
贴片位置精度	±5um（标准片）；±7um（芯片贴装）
贴片角度精度	±0.5°
点胶系统	蘸取式点胶
点胶针数量	1个
载具尺寸范围	260mm*110mm
基板上下料方式	magazine
贴片压力范围及精度	10~250克
贴片头数量	2个
吸嘴数量	2个
晶环大小及适配能力	单T环、3晶环+3PAK可选（支持Gel PAK)
视觉精度	最小0.34um
额定功率	1200W
供电电源	交流 220V 50Hz
压缩气体	4-6Bar
设备尺寸	1430mm*1250mm*1700mm
设备重量	1600Kg